问题
人为瓶颈
芯片设计缓慢、昂贵，充满人为低效
人为瓶颈
传统芯片设计需要数百名工程师，耗时2-3年。手动迭代、孤立团队、顺序交接——每一步都存在人为低效。
成本高昂
ARM授权 + 大型团队 + 漫长周期 = 流片成本超过5000万美元。只有巨头才能参与。
封闭僵化
专有架构、供应商锁定、无跨域优化。每个专家只能看到自己的领域。
解决方案
让AI做AI最擅长的事。
AI设计芯片
8个AI代理取代孤立的人类团队。全天候讨论、优化和迭代——消除设计流程中的每一个瓶颈。
RISC-V——零锁定
无需ARM授权费。完全的架构自由。AI代理可以完全控制定制每条指令以实现最优性能。
AI优化硅片
配备脉动阵列的定制NPU。每一个晶体管放置、电力路径和时序收敛都由AI而非人类直觉来优化。
芯片架构
配备定制NPU的RISC-V SoC
为汽车推理工作负载设计的完整Edge AI SoC。
RISC-V CPU
RV64GC核心 @ 1 GHz——获取指令并协调SoC中的数据流。
NPU
配备脉动阵列的定制神经处理单元——处理推理工作负载的INT8/FP16矩阵乘法。
AXI4互连
高带宽片上总线结构——通过低延迟仲裁连接所有主设备和从设备。
SRAM
512 KB片上SRAM——为权重和激活缓冲区提供单周期访问。
I/O与外设
UART、SPI、I2C、GPIO——用于传感器和执行器连接的标准外设接口。
DMA
直接内存访问控制器——无需CPU干预即可在SRAM和外设之间移动数据。
产品规格
| 规格 | Edge AI v1 | Edge AI v2 |
|---|---|---|
| 工艺 | TSMC 28nm | TSMC 7nm |
| 阵列大小 | 16 × 16 | 32 × 32 |
| 性能 | ~1 TOPS | ~8 TOPS |
| 功耗 | ~0.5W | ~2W |
| 数据类型 | INT8, FP16 | INT4/8, FP16/BF16 |
| 芯片面积 | ~25 mm² | ~15 mm² |
| 目标价格 | $15–50 | $100–300 |
| 时间线 | 2028 | 2030 |
4,480
行
SystemVerilog已生成
10
模块
IP模块
8/8
通过
测试通过
从RTL到版图
真实硅片——GDSII已生成
使用SKY130 PDK的OpenLane流程——42步，DRC/LVS清洁。209个标准单元，3mm x 3mm芯片，50MHz。
带电源分配网络的完整芯片
已布局布线的单元阵列和布线通道
单个逻辑门深度放大
金属层、通孔和扩散图案
多代理设计委员会
AI设计平台
无需人工交接。无孤立团队。无需等待。8个AI代理自主讨论、优化和迭代——产出任何人类团队都无法设计的硅片。
自主多代理审议
架构师
SoC结构与权衡分析
RTL
Chisel/SystemVerilog代码生成
验证
测试平台与覆盖率分析
物理
布局规划与时序收敛
功耗
功耗分析与DVFS优化
安全
ISO 26262与FMEA分析
软件
SDK、驱动与编译器优化
成本
芯片面积与良率分析
半导体设计的GitHub
开放设计协议（ODP）
基于MCP的开放协作标准。外部合作伙伴贡献专业AI机器人，同时通过沙盒执行和数字NDA维护IP安全。
晶圆厂机器人
TSMC, Samsung
EDA机器人
Synopsys, Cadence
IP供应商机器人
SiFive, Andes
客户机器人
Denso, Toyota
标准机器人
ISO, JEDEC
IP安全框架
掩码上下文
敏感IP在与外部代理共享前经过令牌化和抽象化处理
数字NDA
在协议层面为每次交互强制执行加密协议
沙盒执行
外部机器人在隔离环境中运行，无法直接访问设计数据
审计追踪
每个代理操作都被记录、加时间戳，可追溯用于合规审查
基于Claude API（Anthropic）、LangGraph编排
商业模式
双引擎：芯片 + 平台
由高利润SaaS驱动的硬件收入——创造纯半导体公司无法实现的估值溢价。
芯片销售
汽车Edge AI推理芯片（28nm → 7nm）
利润率 55-65%平台SaaS
AI设计委员会订阅 + ODP平台访问
利润率 85%+机器人市场
外部专业机器人生态系统的交易费用
利润率 90%+IP授权 & NRE
NPU IP授权 + 定制芯片设计服务
利润率 70%+数据洞察
设计趋势分析、基准测试报告
利润率 90%+五年收入预测
收入（百万美元）——按芯片、平台和IP/NRE分类
总可寻址市场
汽车Edge AI芯片
半导体EDA / 设计自动化
基于AI的设计SaaS
总可寻址市场
估值对比
$28.5M收入 x 5-10倍倍数
$142M – $285M
$42M收入 x 15-30倍SaaS倍数
$630M – $1.26B
平台订阅
适合每个增长阶段的可扩展定价
入门版
$1K/mo
- 4个内部机器人
- 基础ODP访问
专业版
$3K/mo
- 8个机器人 + 5个外部
- 高级分析
企业版
$10K/mo
- 无限机器人
- 定制设置 & SLA
产品路线图
分阶段构建未来
芯片
- TSMC 28nm HPC+
- 16x16脉动阵列
- ~1 TOPS @ ~0.5W
- $15–$50单价
- ~25mm²芯片面积
- INT8 / FP16
平台
- AI设计委员会MVP
- 8个内部机器人
- 架构师 + RTL + 验证机器人原型
- LangGraph编排
- Claude API后端
- 实时讨论UI
- 内部试用
芯片
- TSMC 7nm
- 32x32脉动阵列
- ~8 TOPS @ ~2W
- $100–$300单价
- ~15mm²芯片面积
- INT4/8, FP16/BF16
平台
- ODP v1.0发布
- 50+合作伙伴机器人
- 外部机器人SDK
- 安全框架
- 5–10个合作伙伴
- SaaS收入启动
芯片
- TSMC 5nm / 3nm
- 下一代NPU架构
- 16+ TOPS @ <3W
- $50–$100+单价
- 多芯片封装
- Transformer加速
平台
- 正式发布
- 机器人市场
- 订阅计费
- 数据洞察产品
- 平台收入占比20%+
为何名古屋
诞生于日本汽车之都的心脏
名古屋是丰田、电装以及全球最密集汽车生态系统的所在地。我们在客户所在之处构建。
汽车枢纽
直接接触丰田、电装、爱信以及400多家汽车供应商。与主要客户可当日会面。
文化契合
深刻理解日本商业惯例。与当地OEM和一级供应商建立信任关系。
成本效益
运营成本比硅谷低30-40%。以具有竞争力的价格获得世界级工程人才。
政府支持
METI半导体补贴、NEDO研发拨款、JIC投资计划、爱知县创业支持。
人才储备
名古屋大学和NITI培养顶级工程师。强大的半导体研究生态系统。
战略位置
位于日本中部——东京和大阪之间。亚太汽车市场的门户。
目标客户
技术合作伙伴
日本资金生态系统
METI半导体补贴
包含数十亿美元补贴的国家半导体战略，用于国内芯片开发和制造。
NEDO研发拨款
政府支持的研究拨款，用于包括AI和半导体创新在内的先进技术开发。
JIC/INCJ
日本投资公司为下一代半导体初创企业提供战略投资。
爱知县创业支持
为名古屋技术初创企业提供补贴、办公空间和社交网络的区域支持计划。
丰田/电装CVC
积极投资汽车半导体创新的汽车行业领导者的企业风险投资。
发展动态
开发进展
真实的工程里程碑。不仅仅是演示文稿。
芯片开发
7/11AI平台
3/7商业
1/3联系
有兴趣合作吗？
无论您是投资者、汽车OEM还是技术合作伙伴——我们期待您的联系。
contact@nagoyasemi.com