「AIが最適なAIチップを設計する」—— 名古屋セミコンダクター、次世代半導体設計パラダイムを提示
報道関係者各位
「AIが最適なAIチップを設計する」—— 名古屋セミコンダクター、人間の非効率を排除した次世代半導体設計パラダイムを提示
愛知県名古屋市 —— 2026年2月
8つのAIエージェントが24時間自律討論でチップを設計 —— 人間のチームより速く、正確で、最適化されたシリコンを実現
名古屋セミコンダクター株式会社（Nagoya Semiconductor Inc.、本社：愛知県名古屋市）は本日、半導体設計の革新的パラダイムを発表した。「AIが最適なAIチップを設計する」というビジョンのもと、人間の設計者に起因する非効率を完全に排除する新しい設計手法である。8つの専門AIエージェントがリアルタイムで自律的に議論し、RTLからGDSIIまでチップ設計の全工程を最適化する。従来、数百人のエンジニアが2〜3年かけて行っていたサイロ化された設計プロセス、逐次的なハンドオフ、手作業による反復を根本から革新するものである。
当社はすでにRISC-VベースEdge AI推論SoCのRTL設計を完了し、量産可能なGDSIIレイアウトを生成済みである。トヨタ自動車・デンソーを中心とする世界最大の自動車産業クラスターが集積する名古屋に本社を置き、自動運転・ADAS向けのAI最適化シリコンを提供する。
RTLからGDSIIまで：ピッチデックではなく、実際のシリコン
名古屋セミコンダクターは、カスタムRISC-Vプロセッサコアと車載環境でのリアルタイムAI推論に最適化された専用NPU（Neural Processing Unit）を統合したNagoyaEdgeAI SoCの設計フロー全工程を完了した。
主要な技術的成果：
- RISC-V CPUコア：RV32IM 5段パイプライン、データフォワーディング、ハザード検出機能搭載
- カスタムNPU：8x8 Systolic Array（INT8 MAC演算）、DMA・MMIO統合
- SoC統合完了：CPU + NPU + AXI4バスインターコネクト + 64KB SRAM（命令用＋データ用）
- SystemVerilog 4,480行、10個のIPモジュール構成 —— 全8テスト合格
- GDSIIテープアウト対応：OpenLaneフロー（SKY130 130nm PDK）、全42ステップ完了、DRC/LVSクリーン
- 物理設計結果：標準セル209個、ダイサイズ3mm x 3mm、50MHz動作、DRC違反ゼロ
量産ターゲットとして、TSMC 28nmで約1 TOPS・0.5W以下、次世代製品ではTSMC 7nmで約8 TOPS・約2Wを目指す。
業界初：8つのAIボットがリアルタイムで議論し、より優れたチップを設計
当社の最も革新的な技術はマルチエージェントAI設計カウンシルである。8つの専門AIボットが自律的にリアルタイム議論を行い、チップ設計のあらゆる側面を同時に最適化する、世界初の設計手法だ。
| AIボット | 専門領域 |
|---|---|
| Architect Bot | SoC構造提案・トレードオフ分析 |
| RTL Bot | Chisel/SystemVerilogコード生成 |
| Verify Bot | テストベンチ生成・カバレッジ分析 |
| Physical Bot | フロアプランニング・タイミングクロージャ |
| Power Bot | 電力最適化、クロックゲーティング、DVFS |
| Safety Bot | ISO 26262機能安全・FMEA |
| Software Bot | SDK、ドライバ、コンパイラ最適化 |
| Cost Bot | ダイ面積、プロセス選定、歩留まり分析 |
AnthropicのClaude APIとLangGraphベースのオーケストレーションを基盤とする本プラットフォームにより、従来のウォーターフォール型設計手法と比較して設計サイクルを50%短縮。8つの専門領域が互いにリアルタイムで相互検証を行う。
Open Design Protocol：半導体設計の「GitHub」を目指して
名古屋セミコンダクターは同時に、Open Design Protocol（ODP） の開発を進めている。ODPはMCP（Model Context Protocol）ベースのオープンコラボレーション標準であり、外部パートナーが専門AIボットを設計プロセスに参加させることを可能にする。
ODPの下では、ファウンドリ（TSMC、Samsung）、EDAベンダー（Synopsys、Cadence）、IPプロバイダー（SiFive、Andes）、自動車OEM（トヨタ、デンソー）のボットがDesign Councilに参加し、ドメイン固有の最適化を提供できる。4層のセキュリティフレームワークにより、各社の知的財産は厳密に保護される：
- Masked Context：外部ボットとの共有前にIPを自動マスキング
- Digital NDA：スマートコントラクトによる機密保持の強制執行
- Sandboxed Execution：外部ボットコード用のDocker + gVisor隔離実行環境
- Immutable Audit Trail：全ボット間のやり取りを完全ログ記録
「ODPは半導体設計のGitHubとなる」と当社スポークスパーソンは述べた。「パートナーボットがエコシステムに参加するほど、ネットワーク効果によりプラットフォームの価値は指数関数的に成長する。これは純粋なハードウェア企業には到底構築できない競争優位性だ。」
なぜ名古屋か：日本の自動車産業の中心地という戦略的優位性
本社所在地として名古屋を選択したのは、明確な戦略的判断による。名古屋都市圏にはトヨタ自動車、デンソー、アイシンをはじめ、400社以上の自動車部品メーカーが集積しており、世界で最も高密度な自動車エコシステムを形成している。
- 顧客との近接性：大手自動車OEM・Tier 1サプライヤーと当日ミーティングが可能
- コスト効率：シリコンバレー比で運営コスト30～40%削減
- 政府支援：経済産業省の半導体補助金、NEDOのR&D助成金、JIC（産業革新投資機構）の国策投資ファンド、愛知県のスタートアップ支援プログラム
- 人材パイプライン：名古屋大学をはじめとする地域研究機関が世界水準の半導体エンジニアを輩出
デュアルエンジン型ビジネスモデル：チップ売上とSaaS型高収益の両立
名古屋セミコンダクターのビジネスモデルは、従来のファブレス半導体企業の枠を超える。チップ販売とAI設計プラットフォームSaaSを組み合わせることで、ソフトウェア企業に適用されるバリュエーション・マルチプルを目指す。
5年目売上目標：4,200万ドル（約63億円）
| 収益源 | Y5目標 | 構成比 |
|---|---|---|
| チップ販売 | $28.5M（約42.8億円） | 68% |
| プラットフォームSaaS＋ボットマーケットプレイス＋データインサイト | $13.5M（約20.3億円） | 32% |
プラットフォームSaaS収益が総売上の32%を占めることにより、市場はハードウェア専業ではなくプラットフォーム事業として当社を評価する。ハードウェアのマルチプル（売上高の5～10倍）ではなく、SaaSマルチプル（15～30倍）が適用される：
| シナリオ | Y5売上 | マルチプル | 企業価値 |
|---|---|---|---|
| チップのみ | $28.5M | 5～10倍 | $142M～$285M（約213億～428億円） |
| チップ＋プラットフォーム | $42M | 15～30倍 | $630M～$1.26B（約945億～1,890億円） |
3セグメントにまたがる300億ドルのTAM（獲得可能市場規模）
| 市場セグメント | TAM |
|---|---|
| 車載Edge AIチップ | $5B（約7,500億円） |
| 半導体EDA／設計自動化 | $15B（約2.25兆円） |
| AI設計SaaS | $10B（約1.5兆円） |
| 合計 | $30B（約4.5兆円） |
製品ロードマップ
| 製品 | 時期 | プロセス | 性能 | 目標価格 |
|---|---|---|---|---|
| Edge AI v1 | 2028年 | TSMC 28nm | 約1 TOPS、約0.5W | $15～50 |
| Edge AI v2 | 2030年 | TSMC 7nm | 約8 TOPS、約2W | $100～300 |
| Advanced | 2031年以降 | TSMC 5nm/3nm | 16+ TOPS、3W以下 | $50～100+ |
競合優位性
| 要素 | 名古屋セミコンダクター | 既存大手（Mobileye、Hailo等） |
|---|---|---|
| コアライセンス | RISC-V（ライセンス費用ゼロ） | ARM（高額なライセンス料） |
| 設計手法 | マルチエージェントAIカウンシル（8ボット） | 従来型手動設計／単一AI補助 |
| プラットフォーム戦略 | ODPオープンエコシステム | クローズド・プロプライエタリ |
| バリュエーション・マルチプル | SaaS 15～30倍 | ハードウェア 5～10倍 |
資金調達計画
名古屋セミコンダクターは現在、チーム構築とプロトタイプ開発に向けたシードラウンド（100万～200万ドル）の準備を進めている。
| ラウンド | 時期 | 調達額 | バリュエーション |
|---|---|---|---|
| Seed | 2026年 | $1～2M（約1.5～3億円） | $5～10M（約7.5～15億円） |
| Series A | 2027年 | $5～10M（約7.5～15億円） | $20～40M（約30～60億円） |
| Series B | 2028年 | $15～30M（約22.5～45億円） | $80～150M（約120～225億円） |
| Series C | 2029年 | $30～50M（約45～75億円） | $200～400M（約300～600億円） |
当社は、経済産業省の半導体補助金、NEDOのR&D助成金に加え、トヨタ・デンソーのCVC（コーポレートベンチャーキャピタル）からの戦略的投資など、日本固有の資金調達手段も積極的に活用する方針である。
会社概要
| 会社名 | 名古屋セミコンダクター株式会社（Nagoya Semiconductor Inc.） |
| 所在地 | 愛知県名古屋市 |
| 事業内容 | ファブレスAI半導体設計 ＋ AI設計プラットフォーム（SaaS） |
| コア技術 | RISC-V SoC、カスタムNPU、マルチエージェントAI設計カウンシル、ODP |
| ターゲット市場 | 車載Edge AI、産業用ロボティクス、IoT |
| ウェブサイト | https://nagoyasemi.com |
| お問い合わせ | contact@nagoyasemi.com |
本件に関するお問い合わせ先： 名古屋セミコンダクター株式会社 広報担当 Email: press@nagoyasemi.com Web: https://nagoyasemi.com
将来予測に関する注意事項：本プレスリリースに含まれる財務予測および市場推定値は、当社の事業計画および社内分析に基づくものです。実際の業績はこれらの予測と大きく異なる可能性があります。